[实用新型]一种晶圆级霍尔器件温漂特性测试装置有效
| 申请号： | 201920826900.X | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN210270019U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张华辉;潘安;李晓东;朱忻 | 申请（专利权）人： | 张家港恩达通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 赵煜 |
| 地址： | 215614 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及霍尔器件性能测试领域，具体涉及一种晶圆级霍尔器件温漂特性测试装置，其包括可调磁场组件、探针组件、控温组件、电流源及测试级万用表，所述可调磁场组件用于产生均匀恒定磁场，所述控温组件用于保障待测晶圆片处于指定温度，所述探针组件用于连接霍尔器件引脚，所述测试级万用表用于完成电气特性测量。通过可调磁场组件和控温组件温度的调节，实现晶圆级霍尔器件温漂特性测试，探针组件，使得单次升降温可以实现多颗器件的性能测试，提高测试效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 霍尔 器件 特性 测试 装置 | ||
【主权项】：
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