[实用新型]一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置有效
申请号: | 201920813819.8 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN209691731U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 郭辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市好景光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 孙晓宇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置,包括主接机构和副固定机构,所述主接机构的下端安置有下料座,所述下料座的前后两端均穿设有穿槽,且穿槽的内端衔接有穿杆,所述下料座的顶端前壁穿设有锁紧螺丝,且下料座的内部开设有下料槽,所述下料槽的外壁安置有弹性垫片,且下料槽的中部固定有中心隔框,所述副固定机构位于下料座的左右两端外侧。该芯片分选机用具有保护结构的下料装置通过座槽和弹簧柱的配合使用,从而带动调节边接座的位置,方便来进行更加灵活的进行使用,而通过边接座上的固定螺纹孔,即可来进行螺丝固定操作,具有很好的定位安置的效果,也方便将装置体悬吊固定在机器的上端。 | ||
搜索关键词: | 下料 下料槽 保护结构 固定机构 下料装置 芯片分选 穿槽 接座 安置 本实用新型 固定螺纹孔 弹性垫片 螺丝固定 锁紧螺丝 弹簧柱 灵活的 装置体 上端 穿杆 隔框 内端 前壁 外壁 下端 悬吊 座槽 衔接 | ||
【主权项】:
1.一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置,包括主接机构(1)和副固定机构(15),其特征在于:所述主接机构(1)的下端安置有下料座(11),所述下料座(11)的前后两端均穿设有穿槽(8),且穿槽(8)的内端衔接有穿杆(9),所述下料座(11)的顶端前壁穿设有锁紧螺丝(10),且下料座(11)的内部开设有下料槽(12),所述下料槽(12)的外壁安置有弹性垫片(13),且下料槽(12)的中部固定有中心隔框(14),所述副固定机构(15)位于下料座(11)的左右两端外侧。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市好景光电有限公司,未经深圳市好景光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920813819.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造