[实用新型]一种基于SFP光模块的封装结构有效
| 申请号： | 201920744450.X | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN210072142U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 邓政光 | 申请（专利权）人： | 四川光发科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 51268 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 | 代理人： | 刘冬静 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于SFP光模块的封装结构，其包括：上壳体、通信板和下壳体，上壳体包括第一封装件和第一拉环，通信板包括模块板、卡接头、光结构件、封板、锁紧件、模块槽体，下壳体包括第二封装件、第二拉环、卡接块和转换接头，其中第一封装件的两侧设置有卡接口，第二封装件的两侧设置有中间卡孔，第一封装件和第二封装件相互匹配扣紧，第一封装件和第二封装件相扣并将通信板封装在两者之间的空间；该结构能够通过自身结构的相互卡紧，形成快速封装的结构，加强了结构的稳定性同时便于拆卸，结构简单，大大减小了组装的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装件 通信板 两侧设置 上壳体 下壳体 拉环 封装 本实用新型 便于拆卸 封装结构 转换接头 光结构 卡接口 卡接块 卡接头 模块板 模块槽 锁紧件 中间卡 封板 减小 卡紧 扣紧 相扣 匹配 组装 | ||
【主权项】：
1.一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，包括：上壳体、通信板和下壳体，所述上壳体包括第一封装件，所述通信板包括模块板、卡接头、光接收件、封板和模块槽体，所述下壳体包括第二封装件和转换接头，所述卡接头连接在模块板的两侧，所述模块板卡入第二封装件后，所述卡接头从第二封装件两侧设置的中间卡孔伸出，所述卡接头卡入第一封装件两侧设置的卡接口使得第一封装件与第二封装件相互扣紧，所述转换接头安装在第二封装件的一端，所述光接收件连接模块板且通过封板固定在转换接头的顶部，所述模块槽体连接在转换接头的外端。/n
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