[实用新型]一种基于SFP光模块的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于SFP光模块的封装结构，其包括：上壳体、通信板和下壳体，上壳体包括第一封装件和第一拉环，通信板包括模块板、卡接头、光结构件、封板、锁紧件、模块槽体，下壳体包括第二封装件、第二拉环、卡接块和转换接头，其中第一封装件的两侧设置有卡接口，第二封装件的两侧设置有中间卡孔，第一封装件和第二封装件相互匹配扣紧，第一封装件和第二封装件相扣并将通信板封装在两者之间的空间；该结构能够通过自身结构的相互卡紧，形成快速封装的结构，加强了结构的稳定性同时便于拆卸，结构简单，大大减小了组装的时间。

技术领域

本实用新型涉及通信电子器件技术领域，具体而言，涉及一种基于SFP光模块的封装结构。

背景技术

光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，接口为LC，SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。

现有技术的SFP光模块，其在封装的过程中，往往会使用到用于锁紧的零件，对于需要快速组装的情况下，这种光模块组装耗费时间，不利于提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于SFP光模块的封装结构，其能够通过自身结构的相互卡紧，形成快速封装的结构，加强了结构的稳定性同时便于拆卸，结构简单，大大减小了组装的时间。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种基于SFP光模块的封装结构，其包括：上壳体、通信板和下壳体，上壳体包括第一封装件，通信板包括模块板、卡接头、光接收件、封板和模块槽体，下壳体包括第二封装件和转换接头，卡接头连接在模块板的两侧，模块板卡入第二封装件后，卡接头从第二封装件两侧设置的中间卡孔伸出，卡接头卡入第一封装件两侧设置的卡接口使得第一封装件与第二封装件相互扣紧，转换接头安装在第二封装件的一端，光接收件连接模块板且通过封板固定在转换接头的顶部，模块槽体连接在转换接头的外端。

在本实用新型较佳的实施例中，上述第二封装件的两侧由弹塑性材料制成，通过向两侧施加力将模块板从第二封装件内取出，第一封装件和第二封装件相扣时，第一封装件的两侧将第二封装件卡在内部。

在本实用新型较佳的实施例中，上述模块板的顶部设置有安装芯片的安装槽，模块板的一端连接光接收件且另一端设置有电路连接的插口。

在本实用新型较佳的实施例中，上述转换接头的顶部设置有卡入光接收件的凹槽，转换接头的外端设置有卡入模块槽体的凹槽，第一封装件和封板的一端设置有与模块槽体的顶部形状匹配的凹口，第一封装件和第二封装件相扣时，转换接头、封板和第一封装件将模块槽体卡紧。

在本实用新型较佳的实施例中，上述通信板还包括锁紧件，转换接头的顶部设置有锁紧孔，封板设置有与转换接头位置相对的锁紧孔，锁紧件通过锁紧孔将封板与转换接头相互固定。

在本实用新型较佳的实施例中，上述下壳体还包括卡接块，卡接块连接在第二封装件的顶部且位于转换接头旁，第一封装件的内测设置有卡接槽，第一封装件和第二封装件相扣时，卡接块卡入卡接槽内。

在本实用新型较佳的实施例中，上述第一封装件一端设置有用于通信板的插口伸出的通槽，通信板的一端通过通槽对外连通。

在本实用新型较佳的实施例中，上述上壳体还包括第一拉环，下壳体还包括第二拉环，第一拉环连接在第一封装件的一端，第二拉环连接在第二封装件的一端，第一封装件和第二封装件相扣时，第一拉环和第二拉环相互重叠匹配形成内环。

本实用新型的有益效果是：