[实用新型]一种基于SFP光模块的封装结构

权利要求书

1.一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，包括：上壳体、通信板和下壳体，所述上壳体包括第一封装件，所述通信板包括模块板、卡接头、光接收件、封板和模块槽体，所述下壳体包括第二封装件和转换接头，所述卡接头连接在模块板的两侧，所述模块板卡入第二封装件后，所述卡接头从第二封装件两侧设置的中间卡孔伸出，所述卡接头卡入第一封装件两侧设置的卡接口使得第一封装件与第二封装件相互扣紧，所述转换接头安装在第二封装件的一端，所述光接收件连接模块板且通过封板固定在转换接头的顶部，所述模块槽体连接在转换接头的外端。

2.根据权利要求1所述的一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，所述第二封装件的两侧由弹塑性材料制成，通过向两侧施加力将模块板从第二封装件内取出，第一封装件和第二封装件相扣时，所述第一封装件的两侧将第二封装件卡在内部。

3.根据权利要求2所述的一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，所述模块板的顶部设置有安装芯片的安装槽，所述模块板的一端连接光接收件且另一端设置有电路连接的插口。

4.根据权利要求2所述的一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，所述转换接头的顶部设置有卡入光接收件的凹槽，所述转换接头的外端设置有卡入模块槽体的凹槽，所述第一封装件和封板的一端设置有与模块槽体的顶部形状匹配的凹口，所述第一封装件和第二封装件相扣时，所述转换接头、封板和第一封装件将模块槽体卡紧。

5.根据权利要求1所述的一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，所述通信板还包括锁紧件，所述转换接头的顶部设置有锁紧孔，所述封板设置有与转换接头位置相对的锁紧孔，所述锁紧件通过锁紧孔将封板与转换接头相互固定。

6.根据权利要求1所述的一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，所述下壳体还包括卡接块，所述卡接块连接在第二封装件的顶部且位于转换接头旁，所述第一封装件的内测设置有卡接槽，所述第一封装件和第二封装件相扣时，所述卡接块卡入卡接槽内。

7.根据权利要求1所述的一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，所述第一封装件一端设置有用于通信板的插口伸出的通槽，所述通信板的一端通过通槽对外连通。

8.根据权利要求1所述的一种基于SFP光模块的封装结构，其特征在于，所述上壳体还包括第一拉环，所述下壳体还包括第二拉环，第一拉环连接在第一封装件的一端，所述第二拉环连接在第二封装件的一端，所述第一封装件和第二封装件相扣时，所述第一拉环和第二拉环相互重叠匹配形成内环。