[实用新型]图像感测器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种图像感测器的封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板本体、与基板本体固定的透明板体、图像感测器、基板本体与图像感测器之间的电性连接以及增强封装结构强度的封胶体。本实用新型提供的图像感测器封装结构相对于传统封装结构来说，具有较为简单的结构和封装方式，具有较好的结构强度和轻薄的体积，为图像感测器的封装提供了一种有效的实施手段，有利于保障图像感测器在工作时的状态和其使用寿命。

主权项

1.一种图像感测器封装结构，其特征在于，包括：基板本体，所述基板本体包括水平方向设置的平台部；所述平台部上设置有第一电性连接部，设置有所述第一电性连接部的一面为平台部底面，与所述平台部底面相对的一面为平台部顶面；所述平台部顶面和所述平台部底面上下贯通有竖直空腔；透明板体，所述透明板体固定于所述平台部顶面上；所述透明板体覆盖所述平台部顶面的开口；图像感测器，所述图像感测器设置有感光区，设置有所述感光区的一面为图像感测器上平面；所述图像感测器上平面还设置有第二电性连接部；所述第二电性连接部环绕设置于所述感光区外侧；所述第一电性连接部与所述第二电性连接部所构成的电性连接，其中所述电性连接为球状导电胶；封胶体，所述封胶体填充于由所述平台部底面下方、所述图像感测器上平面上方、所述电性连接外侧以及所述图像感测器外侧区域所围成的填充腔中。