[实用新型]一种CSP光源有效
| 申请号： | 201920693516.7 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209981265U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;朱弼章;唐其勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44340 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种CSP光源，包括倒装芯片和荧光胶层，还包括基板，倒装芯片焊接于基板上，并且通过荧光胶层包裹倒装芯片的顶面及侧围。本实用新型提供的CSP光源，通过将倒装芯片焊接在基板上，避免倒装芯片电极面直接裸露在外，从而避免芯片电极在制造及应用过程中被污染或损伤，保证LED的正常稳定工作。进一步还可包括透明保护胶层，透明保护胶层至少包覆荧光胶层的顶面及侧围，通过透明保护胶层包围荧光胶层，可以防止荧光胶层被污染及损伤，从而保证出光的品质，使得灯珠能够在使用过程中长期保证出光的均匀性和一致性，解决现有技术中普通CSP光源存在的色坐标变化问题。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶层 透明保护胶层 倒装芯片 基板 光源 倒装芯片焊接 本实用新型 侧围 顶面 损伤 芯片电极 应用过程 电极面 均匀性 色坐标 保证 包覆 灯珠 污染 裸露 包围 制造 | ||
【主权项】：
1.一种CSP光源，包括倒装芯片和荧光胶层，其特征在于：还包括基板，所述倒装芯片焊接于所述基板上，并且通过所述荧光胶层包裹所述倒装芯片的顶面及侧围。/n
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