[实用新型]一种新结构表面贴装二极管有效
| 申请号： | 201920691676.8 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209487492U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新结构表面贴装二极管，包括本体，本体内的二极管晶粒P端和二极管晶粒N端，二极管晶粒N端连接下框架，二极管晶粒P端连接跳线，本体内还设置有V形框架，V形框架的一端设置有V形沟，跳线的一端嵌装在V形框架的V形沟内，V形框架的另一端延伸至本体外部下方形成焊接端，下框架的一端也伸出本体外部下方形成另一焊接端。V形框架与下框架在本体内部设置有防水沟。由于跳线结构且其一端嵌装在V形框架的V形沟内，使得跳线具有浮桥效应降低产品的结构应力，提升产品合格率；防水沟的存在，下会封装更加紧密，可以增强产品气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管晶粒 下框架 跳线 表面贴装二极管 防水沟 焊接端 新结构 嵌装 体内 本实用新型 产品合格率 结构应力 内部设置 跳线结构 一端设置 产品气 浮桥 外部 密性 封装 伸出 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种新结构表面贴装二极管，包括本体（1），本体（1）内的二极管晶粒P端（2）和二极管晶粒N端（3），其特征在于：所述二极管晶粒N端（3）连接下框架（5），二极管晶粒P端（2）连接跳线（7），本体（1）内还设置有V形框架（6），V形框架（6）的一端设置有V形沟，跳线（7）的一端嵌装在V形框架（6）的V形沟内，V形框架（6）的另一端延伸至本体外部下方形成焊接端，下框架（5）的一端也伸出本体外部下方形成另一焊接端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于强茂电子（无锡）有限公司，未经强茂电子（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920691676.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
