[实用新型]用于承载芯片的软质线路基板有效
| 申请号： | 201920682560.8 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN209515608U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 魏兆璟;庞规浩 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超 |
| 地址： | 中国台湾新竹市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于承载芯片的软质线路基板，包含：具有配线图案的一导电铜层，位于一绝缘基材上；一第一锡层，位于该导电铜层上方；一第二锡层，位于该第一锡层上方；一第一防焊层，覆盖未被该第一锡层及该第二锡层覆盖的该导电铜层，且该第一防焊层部分地覆盖该第二锡层；及一第二防焊层，部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层。本实用新型的软质线路基板使得在最后锡层完成后涂布顶层防焊油墨，以免顶层防焊油墨浸泡在镀锡槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 锡层 防焊层 导电铜层 软质线路 覆盖 防焊油墨 顶层 基板 承载 芯片 本实用新型 绝缘基材 配线图案 镀锡槽 浸泡 | ||
【主权项】：
1.一种用于承载芯片的软质线路基板，其特征在于，包含：具有配线图案的一导电铜层，位于一绝缘基材上；一第一锡层，位于该导电铜层上方；一第二锡层，位于该第一锡层上方；一第一防焊层，覆盖未被该第一锡层及该第二锡层覆盖的该导电铜层，且该第一防焊层部分地覆盖该第二锡层；及一第二防焊层，部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
