[实用新型]一种微差压传感器的防尘封装结构有效
| 申请号： | 201920681909.6 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN209820680U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民;周海慧 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/06;G01L13/00 |
| 代理公司： | 32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市太湖国际科技园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微差压传感器的防尘封装结构，涉及芯片封装领域，在该封装结构中，将传感器模组设置在带两个气嘴的传感器外壳主体内部的空腔结构中，空腔结构中在微差压传感器芯片和信号调理芯片的正面与第二进气嘴之间设置防尘挡板，防尘挡板的存在可以有效避免从第二进气嘴进入的气体中的杂质进入传感器模组所在的工作腔，从而避免杂质作用于微差压传感器芯片和信号调理芯片的正面污染芯片，进而提高整个传感器产品的可靠性和精度，确保传感器产品长期有效的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 微差压传感器 信号调理芯片 传感器产品 传感器模组 防尘挡板 封装结构 空腔结构 进气嘴 芯片 芯片封装领域 本实用新型 传感器外壳 污染芯片 杂质作用 主体内部 防尘 工作腔 气嘴 | ||
【主权项】：
1.一种微差压传感器的防尘封装结构，其特征在于，所述防尘封装结构包括：传感器外壳主体、传感器密封后盖、传感器模组和防尘挡板；所述传感器外壳主体内包括空腔结构，所述传感器密封后盖设置在所述空腔结构的开口处并与所述传感器外壳主体之间进行密封；所述防尘挡板设置在所述空腔结构中，所述防尘挡板将所述空腔结构分隔为连通的工作腔和气腔，所述传感器外壳主体上还包括连通所述传感器外壳主体内部的空腔结构与外部环境的第一进气嘴和第二进气嘴，所述第一进气嘴与所述空腔结构的连通口位于所述工作腔中，所述第二进气嘴与所述空腔结构的连通口位于所述气腔中，且所述空腔结构的所述第二进气嘴与所述空腔结构的连通口所在的侧壁与所述防尘挡板之间接触；所述传感器模组设置在所述工作腔中，所述传感器模组包括传感器基板、微差压传感器芯片和信号调理芯片，所述微差压传感器芯片和所述信号调理芯片均设置在所述传感器基板上，所述微差压传感器芯片和所述信号调理芯片电性连接，所述传感器基板在正对所述微差压传感器芯片的位置处开设有通气孔，所述传感器基板盖设在所述第一进气嘴与所述空腔结构的连通口处且所述传感器基板上的通气孔正对所述第一进气嘴；所述传感器密封后盖上还设置有传感器引脚，所述微差压传感器芯片连接至所述传感器引脚进行信号引出。/n
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