[实用新型]一种微差压传感器的防尘封装结构

说明书

本实用新型公开了一种微差压传感器的防尘封装结构，涉及芯片封装领域，在该封装结构中，将传感器模组设置在带两个气嘴的传感器外壳主体内部的空腔结构中，空腔结构中在微差压传感器芯片和信号调理芯片的正面与第二进气嘴之间设置防尘挡板，防尘挡板的存在可以有效避免从第二进气嘴进入的气体中的杂质进入传感器模组所在的工作腔，从而避免杂质作用于微差压传感器芯片和信号调理芯片的正面污染芯片，进而提高整个传感器产品的可靠性和精度，确保传感器产品长期有效的工作。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其是一种微差压传感器的防尘封装结构。

背景技术

微差压传感器是一种用来测量两个压力之间微小差值的传感器，在其工作时，一端压力作用在压力传感器芯片背腔、另一端压力作用在压力传感器芯片正面，微差压传感器的输出为两端压力的差值。微差压传感器由于量程小，精度要求高，使用过程中如果有灰尘或小颗粒杂质进入传感器，可能导致传感器输出误差或传感器的损坏。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种微差压传感器的防尘封装结构，该防尘封装结构可以避免杂质作用于微差压传感器芯片，从而提高整个传感器产品的可靠性和精度。

本实用新型的技术方案如下：

一种微差压传感器的防尘封装结构，该防尘封装结构包括：传感器外壳主体、传感器密封后盖、传感器模组和防尘挡板；传感器外壳主体内包括空腔结构，传感器密封后盖设置在空腔结构的开口处并与传感器外壳主体之间进行密封；防尘挡板设置在空腔结构中，防尘挡板将空腔结构分隔为连通的工作腔和气腔，传感器外壳主体上还包括连通传感器外壳主体内部的空腔结构与外部环境的第一进气嘴和第二进气嘴，第一进气嘴与空腔结构的连通口位于工作腔中，第二进气嘴与空腔结构的连通口位于气腔中，且空腔结构的第二进气嘴与空腔结构的连通口所在的侧壁与防尘挡板之间接触；传感器模组设置在工作腔中，传感器模组包括传感器基板、微差压传感器芯片和信号调理芯片，微差压传感器芯片和信号调理芯片均设置在传感器基板上，微差压传感器芯片和信号调理芯片电性连接，传感器基板在正对微差压传感器芯片的位置处开设有通气孔，传感器基板盖设在第一进气嘴与空腔结构的连通口处且传感器基板上的通气孔正对第一进气嘴；传感器密封后盖上还设置有传感器引脚，微差压传感器芯片连接至传感器引脚进行信号引出。

其进一步的技术方案为，第一进气嘴呈锥形结构，第一进气嘴连通传感器外壳主体的外部环境的一端的孔径小于第一进气嘴连通传感器外壳主体内部的空腔结构的一端的孔径。

其进一步的技术方案为，防尘挡板的底边抵住空腔结构的底部、相对的顶边抵住传感器密封后盖，防尘挡板的至少一侧边与空腔结构的侧壁之间间隔预定距离。

本实用新型的有益技术效果是：

本申请公开了一种微差压传感器的防尘封装结构，在该封装结构中，微差压传感器芯片8和信号调理芯片9的正面与第二进气嘴6之间设置防尘挡板，可以避免杂质进入传感器模组所在的工作腔，避免杂质作用于微差压传感器芯片8和信号调理芯片9的正面，同时，与微差压传感器芯片8的背腔连通的第一进气嘴5采用了特殊的锥形结构，减小尘土和颗粒等杂质掉落到微差压传感器芯片8的背腔的概率，从而有效避杂质作用于微差压传感器芯片8的背面，微差压传感器芯片8和信号调理芯片9提供全方位的防尘保护，提高整个传感器产品的可靠性和精度，确保传感器产品长期有效的工作。同时，在防尘挡板直接与传感器密封后盖接触时，防尘挡板不仅可以起到防尘的效果，还可以增强传感器内部结构强度，防止传感器密封后盖变形引起传感器漏气，进一步提高传感器的可靠性。

附图说明

图1是本申请公开的微差压传感器的防尘封装结构的侧视图。

图2是本申请公开的微差压传感器的防尘封装结构的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。