[实用新型]导电性球检查修复装置有效
申请号: | 201920661464.5 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN209822602U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 内藤健治;川上朋来;北川大辅 | 申请(专利权)人: | 爱立发株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H05K3/34 |
代理公司: | 11584 北京智晨知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张婧 |
地址: | 日本国长野县诹*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型的导电性球检查修复装置能够获得多个照明功能;本实用新型具备检查装置(2)和修复装置(3);检查装置(2)具有主检查部(20);主检查部(20)具有照相机、透镜以及照明装置;照明装置在主检查部(20)的照相机及透镜与工件(W)之间沿着垂直方向、即Z方向配置有三层;三层的照明装置分别对工件(W)的检查部位及其周围进行照明;其结果是,本实用新型能够获得多个照明功能。 | ||
搜索关键词: | 本实用新型 照明装置 主检查 透镜 检查装置 照明功能 三层 照相机 检查修复装置 导电性球 方向配置 检查部位 修复装置 | ||
【主权项】:
1.一种导电性球检查修复装置,其特征在于,/n具备检查装置和修复装置,其中,/n所述检查装置具有检查导电性球是否被正常安装在工件的电极上的检查部,/n所述修复装置具有修复部,该修复部在通过所述检查部检测到所述导电性球未被正常安装的部位的情况下,在所述部位上进行修正使所述导电性球被正常安装;/n所述检查部具有:/n照相机及透镜,/n照明装置,该照明装置在所述照相机及所述透镜与所述工件之间沿着垂直方向配置有多层,并对所述工件进行照明;/n多层的所述照明装置分别具有:/n在中央部分设置有空间的环状的框部件,和/n在所述框部件上设置有多个的发光元件组。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造