[实用新型]空调器和集成式控制器有效
| 申请号： | 201920656581.2 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN210014528U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 张土明;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/88 | 分类号： | F24F11/88;F24F11/77;F24F11/86;H01L23/15;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/065;H02M7/00 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空调器和集成式控制器，其中，集成式控制器包括：陶瓷基板；形成于所述陶瓷基板上的第一金属层；形成于所述陶瓷基板之下的第二金属层，其中，所述第二金属层上形成有至少一条间隙；形成于所述第一金属层上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件，从而，确保集成式控制器的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升器件的可靠性，并且，能够减小陶瓷基板的脆性，增加基板在运输过程中的可靠性，减小在后续注塑过程中由于基板材料之间收缩系数造成的基板翘曲或者基板分层。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 集成式控制器 第二金属层 第一金属层 散热能力 器件层 基板 减小 脆性 注塑 本实用新型 功率模块 基板材料 基板翘曲 控制器件 收缩系数 提升器件 运输过程 空调器 分层 | ||
【主权项】：
1.一种集成式控制器，其特征在于，包括：/n陶瓷基板；/n形成于所述陶瓷基板上的第一金属层；/n形成于所述陶瓷基板之下的第二金属层，其中，所述第二金属层上形成有至少一条间隙；/n形成于所述第一金属层上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件。/n
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