[实用新型]空调器和集成式控制器

说明书

本实用新型公开了一种空调器和集成式控制器，其中，集成式控制器包括：陶瓷基板；形成于所述陶瓷基板上的第一金属层；形成于所述陶瓷基板之下的第二金属层，其中，所述第二金属层上形成有至少一条间隙；形成于所述第一金属层上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件，从而，确保集成式控制器的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升器件的可靠性，并且，能够减小陶瓷基板的脆性，增加基板在运输过程中的可靠性，减小在后续注塑过程中由于基板材料之间收缩系数造成的基板翘曲或者基板分层。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种集成式控制器和一种空调器。

背景技术

相关技术中，空调器的智能功率模块通常集成在金属基板上。但相关技术的问题在于，本申请实用新型人发现相关技术存在的问题在于，随着集成度的增加，智能功率模块的尺寸相应增加，发热也随之增加，使用金属基板难以满足模块整体的散热性，影响智能功率模块的可靠运行。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种集成式控制器，确保集成式控制器的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的一种集成式控制器，包括：陶瓷基板；形成于所述陶瓷基板上的第一金属层；形成于所述陶瓷基板之下的第二金属层，其中，所述第二金属层上形成有至少一条间隙；形成于所述第一金属层上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件。

根据本实用新型提出的集成式控制器，通过在陶瓷基板上形成第一金属层，且在第一金属层上形成于器件层，确保集成式控制器的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升器件的可靠性，并且，在陶瓷基板之下形成第二金属层，且第二金属层上形成有至少一条间隙，减小陶瓷基板的脆性，增加基板在运输过程中的可靠性，减小在后续注塑过程中由于基板材料之间收缩系数造成的基板翘曲或者基板分层。

另外，根据本实用新型上述提出的集成式控制器还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，多条所述间隙以蜂窝状结构形成在所述第二金属层上。

在一些示例中，所述功率模块和所述控制器件通过金属线与所述第一金属层相连。

在一些示例中，所述的集成式控制器还包括：与所述第一金属层相连的引脚。

在一些示例中，所述的集成式控制器还包括：覆盖所述陶瓷基板、所述第一金属层、所述第二金属层和所述器件层的封装体。

在一些示例中，所述封装体为热塑性树脂。

在一些示例中，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。

在一些示例中，所述至少一个功率模块包括整流桥、功率因数校正PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。

在一些示例中，所述至少一个控制器件包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。

为达到上述目的，本实用新型第二方面提出了一种空调器，其包括上述第一方面实施例的集成式控制器。

根据本实用新型提出的空调器，采用上述集成式控制器，能够确保集成式控制器的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升器件的可靠性，并且，减小陶瓷基板的脆性，增加基板在运输过程中的可靠性，减小在后续注塑过程中由于基板材料之间收缩系数造成的基板翘曲或者基板分层。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明