[实用新型]空调器和集成式控制器有效
| 申请号： | 201920656581.2 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN210014528U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 张土明;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/88 | 分类号： | F24F11/88;F24F11/77;F24F11/86;H01L23/15;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/065;H02M7/00 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 集成式控制器 第二金属层 第一金属层 散热能力 器件层 基板 减小 脆性 注塑 本实用新型 功率模块 基板材料 基板翘曲 控制器件 收缩系数 提升器件 运输过程 空调器 分层 | ||
1.一种集成式控制器，其特征在于，包括：
陶瓷基板；
形成于所述陶瓷基板上的第一金属层；
形成于所述陶瓷基板之下的第二金属层，其中，所述第二金属层上形成有至少一条间隙；
形成于所述第一金属层上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件。
2.根据权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，其中，多条所述间隙以蜂窝状结构形成在所述第二金属层上。
3.根据权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，所述功率模块和所述控制器件通过金属线与所述第一金属层相连。
4.根据权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，还包括：
与所述第一金属层相连的引脚。
5.根据权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，还包括：
覆盖所述陶瓷基板、所述第一金属层、所述第二金属层和所述器件层的封装体。
6.如权利要求5所述的集成式控制器，其特征在于，所述封装体为热塑性树脂。
7.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。
8.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，所述至少一个功率模块包括整流桥、功率因数校正PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。
9.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，所述至少一个控制器件包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。
10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的集成式控制器。
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