[实用新型]一种硅片开沟机有效
| 申请号： | 201920609518.3 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN209691727U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 朱亚文;宋进虎 | 申请（专利权）人： | 重庆长捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23F1/08;C23F1/04;C23F1/24 |
| 代理公司： | 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘鑫<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 409100 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片开沟机，包括机架、升降机构、酸洗池和清洗池，酸洗池和清洗池分别设置于机架的下方位置，升降机构固定装设于机架的上端且位于酸洗池的上方位置处，升降机构包括安装座、电机、连杆结构和吊装架，安装座固定装设于机架的上端，连杆结构的一端通过电机连接，另一端与吊装架连接通过移动装置控制调节板的上下移动。本实用新型可使硅片稳定的在酸洗池中上下移动，还能根据实际需要调整其上下移动的幅度，使硅片在酸腐蚀开沟过程中，能更加均匀、充分的进行腐蚀反应；而且，还能使多个硅片同时进行腐蚀开沟，提高开沟效率。 | ||
| 搜索关键词： | 酸洗池 硅片 上下移动 升降机构 开沟 本实用新型 固定装设 连杆结构 上端 安装座 吊装架 清洗池 腐蚀 移动装置控制 电机连接 上方位置 下方位置 调节板 开沟机 酸腐蚀 电机 | ||
【主权项】：
1.一种硅片开沟机，其特征在于：包括机架(1)、升降机构(2)、酸洗池(3)和清洗池(4)，所述酸洗池(3)和清洗池(4)分别设置于所述机架(1)的下方位置，所述升降机构(2)固定装设于机架(1)的上端且位于所述酸洗池(3)的上方位置处，所述升降机构(2)包括安装座(21)、电机(22)、连杆结构(23)和吊装架(24)，所述安装座(21)固定装设于所述机架(1)的上端，所述连杆结构(23)的一端通过固定装设于安装座(21)上端的电机(22)连接，另一端与所述吊装架(24)连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
