[实用新型]一种电源管理芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201920595396.7 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209641650U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 魏荣强 | 申请（专利权）人： | 深圳市海芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/10 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518051广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电源管理芯片的散热结构，包括保护罩、安装座、芯片槽和滑槽，所述芯片槽开设在安装座的上表面，所述安装座的内部且位于芯片槽的下方开设有通孔，所述滑槽的数量为两个，两个所述滑槽对称开设在安装座上且位于芯片槽的两侧，所述保护罩通过滑槽滑动连接在安装座上，所述保护罩的水平端中心处开设有导流孔，且导流孔的上端开口处设置有散热风扇。本实用新型中，该散热结构通过在芯片槽下方开设的通孔，配合两侧的镂空板的镂空结构，能够将电源管理芯片工作产生的热量均匀全面的向四周散失，从而避免电源管理芯片周边发生热量聚集难以散失的情况，有效的降低了电源管理芯片周边的工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 安装座 芯片槽 电源管理芯片 滑槽 保护罩 本实用新型 散热结构 导流孔 通孔 对称开设 滑动连接 热量聚集 热量均匀 散热风扇 上端开口 镂空结构 上表面 水平端 中心处 镂空板 配合 | ||
【主权项】：
1.一种电源管理芯片的散热结构，其特征在于，包括保护罩(2)、安装座(4)、芯片槽(10)和滑槽(11)；/n所述芯片槽(10)开设在安装座(4)的上表面，所述安装座(4)的内部且位于芯片槽(10)的下方开设有通孔(8)，所述滑槽(11)的数量为两个，两个所述滑槽(11)对称开设在安装座(4)上且位于芯片槽(10)的两侧；/n所述保护罩(2)通过滑槽(11)滑动连接在安装座(4)上，所述保护罩(2)的水平端中心处开设有导流孔(21)，且导流孔(21)的上端开口处设置有散热风扇(1)。/n
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