[实用新型]一种封装载板、封装体有效
| 申请号： | 201920594750.4 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN209496814U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 何雨桐;何忠亮;沈洁;胡大海;李金样 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/683;H01L21/60;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京前审知识产权代理有限公司 11760 | 代理人： | 陈姗姗;张静 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体，包括：承载片和比承载片更薄的介质；介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且第一区域属于其上连接有芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域属于其上无需芯片或假片的第二金属电极所附着的第二区域；所述承载片能够相对于封装体剥离并重复用于封装载板。以此，本公开实现了一种更简单、最大程度避免打线、更环保、更低成本的封装载板。 | ||
| 搜索关键词： | 承载片 封装载板 封装体 第二区域 第一区域 金属电极 芯片 附着 介质区域 低成本 结合力 离型膜 打线 镀层 假片 剥离 承载 重复 环保 | ||
【主权项】：
1.一种封装载板，其特征在于：所述封装载板用于承载包括有芯片的封装体；所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上无需芯片或假片的第二金属电极所附着的第二区域；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
