[实用新型]一种芯片粘接机构

摘要

本实用新型提供了一种芯片粘接机构，涉及芯片封装的技术领域。其包括机架，沿竖直方向由上至下依次设置于所述机架上的芯片供料组件，抓取组件，以及基板供料组件，所述抓取组件包括转动设置于所述机架上的安装板，用于驱动所述安装板转动的第一电机，两个分别沿相反方向滑移连接于所述安装板上的吸料件，以及用于驱动两个所述吸料件同步运动的驱动件，所述驱动件包括沿垂直于所述吸料件运动方向滑移连接于所述安装板上的楔形块，以及与所述楔形块连接的驱动缸，两个所述吸料件分别滑移连接于所述楔形块两侧壁。本实用新型具有无需安装抓取头即可将芯片粘接较为准确的有益效果。

主权项

1.一种芯片粘接机构，其特征在于：包括机架(1)，沿竖直方向由上至下依次设置于所述机架(1)上的芯片供料组件(2)，抓取组件(3)，以及基板供料组件(4)，所述抓取组件(3)包括转动设置于所述机架(1)上的安装板(31)，用于驱动所述安装板(31)转动的第一电机(32)，两个分别沿相反方向滑移连接于所述安装板(31)上的吸料件(33)，以及用于驱动两个所述吸料件(33)同步运动的驱动件(34)，所述驱动件(34)包括沿垂直于所述吸料件(33)运动方向滑移连接于所述安装板(31)上的楔形块(341)，以及与所述楔形块(341)连接的驱动缸(342)，两个所述吸料件(33)分别滑移连接于所述楔形块(341)两侧壁。