[实用新型]一种整片晶圆剥离花篮有效
| 申请号： | 201920561271.2 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN209607714U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 靳春艳;曲迪;陈墨;白国人;闫青芝 | 申请（专利权）人： | 天津华慧芯科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人： | 许爱文 |
| 地址： | 300467 天津市滨海新区生态城*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆作业技术领域，公开了一种整片晶圆剥离花篮，包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台；在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件；所述连接卡件的一端与晶圆下托盘的上端边缘固定，另一端与晶圆上卡台的下端边缘固定；晶圆下托盘沿竖直方向设有通孔；整片晶圆卡合在两个连接卡件之间，晶圆的待剥离面向下放置。还包括可拆卸的提梁；所述提梁包括水平的第一提手和相对设置在晶圆两侧的连接杆；两个所述连接杆所在径向与两个连接卡件所在径向互相垂直。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落，而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 剥离 连接卡件 下托盘 花篮 整片 提梁 连接杆 上卡 竖直 作业技术领域 本实用新型 互相垂直 间距连接 晶圆表面 可拆卸的 上端边缘 下端边缘 相对两侧 相对设置 上端 滑落 卡合 提手 通孔 相隔 清洁 转换 | ||
【主权项】：
1.一种整片晶圆剥离花篮，其特征在于：包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台；在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件；所述连接卡件的一端与晶圆下托盘的上端边缘固定，另一端与晶圆上卡台的下端边缘固定；晶圆下托盘沿竖直方向设有通孔；整片晶圆卡合在两个连接卡件之间，晶圆的待剥离面向下放置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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