[实用新型]一种导通式铜基板有效
| 申请号: | 201920546924.X | 申请日: | 2019-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN210432013U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
| 发明(设计)人: | 廖剑文 | 申请(专利权)人: | 深圳市金美辉电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 殷齐齐 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种导通式铜基板,属于铜基板领域,现提出如下方案,其包括基板主体,所述基板主体包括铜板和绝缘板,所述铜板的顶面粘接有绝缘板,所述基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔,所述固定孔中滑动设置有紧固件,所述散热槽组包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽;所述紧固件包括限位套筒,所述限位套筒的一端固定有螺帽,另一端内部活动设置有螺纹柱,位于限位套筒内部的螺纹柱一端固定有滑动杆,所述限位套筒的内壁两侧设置有导向槽,所述滑动杆的两端延伸至导向槽中并滑动配合在导向槽中,限位套筒内部还设置有弹性件。本实用新型结构新颖,设计巧妙,散热和减震效果好,适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 通式 铜基板 | ||
【主权项】:
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