[实用新型]一种导通式铜基板有效

专利信息
申请号: 201920546924.X 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN210432013U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 廖剑文 申请(专利权)人: 深圳市金美辉电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 殷齐齐
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通式 铜基板
【权利要求书】:

1.一种导通式铜基板,包括基板主体,所述基板主体包括铜板(1)和绝缘板(3),所述铜板(1)的顶面粘接有绝缘板(3),其特征在于,所述基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔,所述固定孔中滑动设置有紧固件(2),所述铜板(1)的表面以矩形阵列排布有散热通孔(4),所述铜板(1)的背面间隔设置有多组散热槽组(5),所述散热槽组(5)包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽;

所述紧固件(2)包括限位套筒(201),所述限位套筒(201)的一端固定有螺帽(206),另一端内部活动设置有螺纹柱(202),位于限位套筒(201)内部的螺纹柱(202)一端固定有滑动杆(203),所述限位套筒(201)的内壁两侧设置有导向槽(205),所述滑动杆(203)的两端延伸至导向槽(205)中并滑动配合在导向槽(205)中,限位套筒(201)内部还设置有弹性件(204)。

2.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板,其特征在于,所述弹性件(204)的一端固定在螺纹柱(202)的一端,另一端固定在限位套筒(201)的内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板,其特征在于,绝缘板(3)采用氧化铍陶瓷材料。

4.根据权利要求1或2所述的一种导通式铜基板,其特征在于,所述弹性件(204)采用弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板,其特征在于,所述限位套筒(201)的高度小于设置在基板主体上固定孔的高度。

6.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板,其特征在于,所述螺纹柱(202)的外壁设置有外螺纹。

7.根据权利要求1所述的一种导通式铜基板,其特征在于,所述散热槽组(5)设置在纵向排布的每列散热通孔(4)的两侧。

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