[实用新型]一种导通式铜基板有效
| 申请号: | 201920546924.X | 申请日: | 2019-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN210432013U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
| 发明(设计)人: | 廖剑文 | 申请(专利权)人: | 深圳市金美辉电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 殷齐齐 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 通式 铜基板 | ||
本实用新型公开了一种导通式铜基板,属于铜基板领域,现提出如下方案,其包括基板主体,所述基板主体包括铜板和绝缘板,所述铜板的顶面粘接有绝缘板,所述基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔,所述固定孔中滑动设置有紧固件,所述散热槽组包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽;所述紧固件包括限位套筒,所述限位套筒的一端固定有螺帽,另一端内部活动设置有螺纹柱,位于限位套筒内部的螺纹柱一端固定有滑动杆,所述限位套筒的内壁两侧设置有导向槽,所述滑动杆的两端延伸至导向槽中并滑动配合在导向槽中,限位套筒内部还设置有弹性件。本实用新型结构新颖,设计巧妙,散热和减震效果好,适合推广使用。
技术领域
本实用新型涉及铜基板技术领域,尤其涉及一种导通式铜基板。
背景技术
现有的铜基板散热性较差,专利号为CN201220456102.0,提出一种导通式铜基板,在铜基上的线路层设有散热焊盘,在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个,且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔,该铜基板散热性得到改善,但是一般的铜基板固定均通过螺丝固定,不具备减震效果,为了进一步改善铜基板的散热性能和减震性能,本实用新型提出一种导通式铜基板。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种导通式铜基板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种导通式铜基板,包括基板主体,所述基板主体包括铜板和绝缘板,所述铜板的顶面粘接有绝缘板,所述基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔,所述固定孔中滑动设置有紧固件,所述铜板的表面以矩形阵列排布有散热通孔,所述铜板的背面间隔设置有多组散热槽组,所述散热槽组包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽;
所述紧固件包括限位套筒,所述限位套筒的一端固定有螺帽,另一端内部活动设置有螺纹柱,位于限位套筒内部的螺纹柱一端固定有滑动杆,所述限位套筒的内壁两侧设置有导向槽,所述滑动杆的两端延伸至导向槽中并滑动配合在导向槽中,限位套筒内部还设置有弹性件。
优选的,所述弹性件的一端固定在螺纹柱的一端,另一端固定在限位套筒的内壁上。
优选的,绝缘板采用氧化铍陶瓷材料。
优选的,所述弹性件采用弹簧。
优选的,所述限位套筒的高度小于设置在基板主体上固定孔的高度。
优选的,所述螺纹柱的外壁设置有外螺纹。
优选的,所述散热槽组设置在纵向排布的每列散热通孔的两侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过铜板的表面以矩形阵列排布有散热通孔,铜板的背面间隔设置有多组散热槽组,散热槽组包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽,可以进一步提高铜基板的散热性,通过陶瓷绝缘板的设置,陶瓷具有良好的绝缘性和导热性,通过紧固件的设置,转动螺帽时,带动限位套筒转动,而限位套筒中设置有导向槽,可以带动螺纹柱一起转动,但是螺纹柱可以沿着限位套筒长度方向滑动,因此,螺纹柱在与螺纹孔螺纹匹配时,可以转动至螺纹孔,并且限位套筒与螺纹柱之间的弹性件的设置,可以起到减震效果,避免震动对铜基板上的电器件造成损坏,本实用新型结构新颖,设计巧妙,散热和减震效果好,适合推广使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种导通式铜基板的结构示意图。
图2为图1的背面图。
图3为图2中A-A处的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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