[实用新型]一种电路板焊接工装盒有效
申请号: | 201920540225.4 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209882280U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 肖永武;冉艳平 | 申请(专利权)人: | 重庆精英电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400700 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板焊接工装盒,包括盒体,所述盒体的上端设有与外部连通的通孔,且通孔的开口处设有与通孔匹配设置的封盖,所述盒体内设有水平设置的工装板,且工装板的下端设有与工装板匹配设置的固定装置,所述工装板的侧壁上设有多个第一散热孔,且多个第一散热孔在工装板上均匀分布,所述盒体的底壁上滑动连接有移动装置,且移动装置的两端均固定连接有散热装置,所述封盖的下侧侧壁固定连接有焊接装置,且焊接装置位于工装板的正上方。本实用新型电路板焊接完成后能够均匀的完成散热,便于电路板的后续加工。 | ||
搜索关键词: | 工装板 盒体 通孔 本实用新型 电路板焊接 焊接装置 匹配设置 移动装置 散热孔 侧壁 封盖 电路板 固定装置 后续加工 滑动连接 散热装置 水平设置 外部连通 开口处 上端 工装 散热 底壁 下端 体内 | ||
【主权项】:
1.一种电路板焊接工装盒,包括盒体(1),其特征在于,所述盒体(1)的上端设有与外部连通的通孔,且通孔的开口处设有与通孔匹配设置的封盖(2),所述盒体(1)内设有水平设置的工装板(3),且工装板(3)的下端设有与工装板(3)匹配设置的固定装置,所述工装板(3)的侧壁上设有多个第一散热孔(10),且多个第一散热孔(10)在工装板(3)上均匀分布,所述盒体(1)的底壁上滑动连接有移动装置,且移动装置的两端均固定连接有散热装置,所述封盖(2)的下侧侧壁固定连接有焊接装置,且焊接装置位于工装板(3)的正上方。/n
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