[实用新型]一种芯片封装的组合模板有效
| 申请号： | 201920470260.3 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN209526066U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁;胡晓东;邓杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市圆方科技新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装模具领域，尤指一种芯片封装的组合模板，包括模板、芯片包装衬底膜、胶粘层、基板，所述的模板、芯片包装衬底膜、胶粘层由上至下依次覆合在基板上表面，所述的模板上设有数个呈列阵分布的通孔，所述的芯片包装衬底膜朝通孔一面具有黏性层。本实用新型应用在封装后可已不在进行切割工序,无切割误差的风险。具体方法是将芯片置入模板上的通孔中，由于蓝膜(芯片包装衬底膜)具黏性使芯片沾黏固定在通孔内,再将封装胶注入通孔内,进行UV固化,固化后,将蓝膜与模板分离,此时,已封装好的芯片产品既已完成,不须再切割分离，因此,使用此模板制作倒装芯片封装可省却切割工序,相对降低精度风险,增加良率。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 芯片包 底膜 本实用新型 切割工序 芯片封装 组合模板 胶粘层 蓝膜 封装 芯片 倒装芯片封装 芯片封装模具 基板上表面 黏性 模板制作 切割分离 芯片产品 封装胶 黏性层 覆合 基板 良率 列阵 置入 固化 切割 应用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装的组合模板，其特征在于：包括模板、芯片包装衬底膜 、胶粘层、基板，所述的模板、芯片包装衬底膜 、胶粘层由上至下依次覆合在基板上表面，所述的模板上设有数个用于放置芯片且呈列阵分布的通孔，所述的芯片包装衬底膜朝通孔一面具有黏性层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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