[实用新型]一种光线传感器有效

专利信息
申请号: 201920456616.8 申请日: 2019-04-07
公开(公告)号: CN209689750U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 彭勇;韩彦召;赵从寿;谢兵;王钊;唐振宁;周根强;金郡;张振林 申请(专利权)人: 池州华宇电子科技有限公司;安庆师范大学
主分类号: G01J1/02 分类号: G01J1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 247100 安徽省池州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种光线传感器,包括基板、LED光源、感光芯片,还包括设置在基板上表面的凹槽、卡圈、遮光散热架、封盖、反射罩、第一透光板、第二透光板。遮光散热架和卡圈的材质为纯铝,LED光源工作产生的热可以通过基板传递给遮光散热架和卡圈,从而增加的散热面积;将卡圈嵌入基板上的凹槽内,并将遮光散热架和插入卡圈内,防止光线从基板下端处漏出,同理,通过将遮光散热架插入封盖上的卡槽内,以及设置反射罩,使得LED光源发出的光线能全部经第一透光板射出,有效防止光线从基板上端处漏出。该装置结构简单,能形成有效封闭,使得LED光源发出光线不易漏出,有效提高检测精度,而且散热面积有效增加,提高散热性能。
搜索关键词: 散热架 遮光 基板 卡圈 透光板 漏出 反射罩 散热 封盖 本实用新型 光线传感器 基板上表面 感光芯片 嵌入基板 散热性能 装置结构 插入卡 上端处 纯铝 射出 下端 传递 封闭 检测
【主权项】:
1.一种光线传感器,包括基板、LED光源、感光芯片,所述的LED光源位于基板上端右侧,所述的LED光源与基板焊接相连,所述的感光芯片位于基板上端左侧,所述的感光芯片与基板焊接相连,其特征在于还包括设置在基板上表面的凹槽、卡圈、遮光散热架、封盖、反射罩、第一透光板、第二透光板,所述的凹槽位于基板上端且位于LED光源外侧,所述的凹槽不贯穿基板,所述的卡圈嵌入凹槽内侧,所述的卡圈与基板粘接相连,所述卡圈的上表面与基板的上表面平齐,所述遮光散热架的下端插入卡圈内侧,所述遮光散热架的上端插入封盖内侧,所述的反射罩位于封盖下端且位于遮光散热架内侧,所述的反射罩与封盖粘接相连,所述的第一透光板贯穿封盖且伸入反射罩,所述的第一透光板与封盖粘接相连,所述的第二透光板贯穿封盖,所述的第二透光板与封盖粘接相连,所述的遮光散热架的材质为纯铝。/n
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