[实用新型]一种硅片载体花篮的卡牙有效
申请号: | 201920416865.4 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN210110816U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 李雪方;刘文超;贾雪平 | 申请(专利权)人: | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/673 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 李富元 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片生产领域。一种硅片载体花篮的卡牙,卡牙底部通过焊接或者一体化连接安装在载体花篮的侧栏上,该卡牙整体呈斧头状,顶部窄长底部宽短,在正视图中显示为倒梯形,侧视图中为三角形,底部为矩形。本实用新型可以在保证硅片之间足够间隔隔离的情况下,尽可能的减少了硅片与载体花篮卡牙之间的接触,保证化学品药液和热风烘干时,卡牙处硅片表面足够的流动性,避免了卡牙对硅片表面的污染,避免硅片表面的各种外观异常。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 载体 花篮 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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