[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201920406519.8 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209461486U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;李超;卢淑芬;邱镇民;冉崇高;曹小兵 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED支架、LED芯片、金线和封装胶，金线具有第一端和第二端，第一端设有第一焊球，第二端设有第二焊球，金线包括由第一焊球朝向LED芯片侧边弯曲延伸的第一段、由第二焊球朝向LED芯片方向延伸的第二段和连接第一段与第二段的中间段，第一段的中部朝向远离LED芯片的方向拱起。本实用新型通过将金线的第一段弯曲延伸设置，金线的第二段朝向LED芯片方向延伸，并通过中间段连接第一段与第二段，可以有效避免特殊环境(譬如高温、高湿、或者冷热环境)下造成封装胶脱离LED支架底部时拉扯金线，进而避免缩短LED封装结构的寿命和死灯的现象，有效提升LED封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金线 焊球 本实用新型 方向延伸 第一端 封装胶 中间段 侧边弯曲 冷热环境 弯曲延伸 高湿 拱起 死灯 拉扯 脱离 延伸 | ||
【主权项】：
1.LED封装结构，包括LED支架、安装于所述支架上的LED芯片、将所述LED芯片与所述LED支架电性相连的金线和将所述LED芯片封装于所述LED支架上的封装胶，其特征在于：所述金线具有与所述LED芯片焊接相连的第一端和与所述LED支架焊接相连的第二端，所述第一端设有第一焊球，所述第二端设有第二焊球，所述金线包括由所述第一焊球朝向所述LED芯片侧边弯曲延伸的第一段、由所述第二焊球朝向所述LED芯片方向延伸的第二段和连接所述第一段与所述第二段的中间段，所述第一段的中部朝向远离所述LED芯片的方向拱起。
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