[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201920406519.8 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209461486U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;李超;卢淑芬;邱镇民;冉崇高;曹小兵 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金线 焊球 本实用新型 方向延伸 第一端 封装胶 中间段 侧边弯曲 冷热环境 弯曲延伸 高湿 拱起 死灯 拉扯 脱离 延伸 | ||
1.LED封装结构，包括LED支架、安装于所述支架上的LED芯片、将所述LED芯片与所述LED支架电性相连的金线和将所述LED芯片封装于所述LED支架上的封装胶，其特征在于：所述金线具有与所述LED芯片焊接相连的第一端和与所述LED支架焊接相连的第二端，所述第一端设有第一焊球，所述第二端设有第二焊球，所述金线包括由所述第一焊球朝向所述LED芯片侧边弯曲延伸的第一段、由所述第二焊球朝向所述LED芯片方向延伸的第二段和连接所述第一段与所述第二段的中间段，所述第一段的中部朝向远离所述LED芯片的方向拱起。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二段呈类“一”字形。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述中间段与所述第二段连接处的弯曲角度范围为27-30度。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二段的长度范围为0.04mm-0.08mm。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金线顶部至所述第一焊球的距离范围为0.130mm-0.150mm。
6.如权利要求1-5任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述中间段与所述第一段的连接处位于所述金线顶部，所述中间段呈直线状或曲线状。
7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述中间段呈直线状，所述中间段与所述第一段的连接处的弯曲角度范围为60-65度。
8.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述中间段呈曲线状，所述中间段与所述第一段的连接处的弯曲角度范围为100-110度。
9.如权利要求1-5任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二焊球的体积是所述第一焊球体积的2-3倍。
10.如权利要求1-5任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述金线的长度范围为0.6mm-0.8mm。
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