[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED支架、LED芯片、金线和封装胶，金线具有第一端和第二端，第一端设有第一焊球，第二端设有第二焊球，金线包括由第一焊球朝向LED芯片侧边弯曲延伸的第一段、由第二焊球朝向LED芯片方向延伸的第二段和连接第一段与第二段的中间段，第一段的中部朝向远离LED芯片的方向拱起。本实用新型通过将金线的第一段弯曲延伸设置，金线的第二段朝向LED芯片方向延伸，并通过中间段连接第一段与第二段，可以有效避免特殊环境(譬如高温、高湿、或者冷热环境)下造成封装胶脱离LED支架底部时拉扯金线，进而避免缩短LED封装结构的寿命和死灯的现象，有效提升LED封装结构的可靠性。

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，更具体地说，是涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管(英语：Light-Emitting Diode，简称LED)。LED具有高效、节能、环保，寿命长、体积小、易维护等优点，受到国内外研究者广泛关注。目前LED正逐步替代传统光源成为照明光源的主流，其应用领域包括商业照明、工业照明、户外照明、室内照明、特殊照明等领域。实现白光LED的主流方式是通过芯片激发荧光粉的方式获得，这方面技术已经相对成熟。考虑到LED在不同领域的具体应用，LED可靠性能的提升一直是LED产业化制备的关键技术。当前研究中，一般是通过提升LED散热效率、支架形状、出光效率、荧光粉涂覆情况、透镜的形状与设置方面来提升LED寿命和避免LED死灯。一些LED芯片会使用焊线与支架相连。关于焊线对LED的影响，当前一般是从焊线纯度、使用焊料种类来提升焊接强度与导电率，来提升LED寿命和避免LED死灯。然而当前一些LED灯，在苛刻使用条件下，仍然可靠性差、容易死灯的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，以解决现有技术中存在的LED封装在苛刻使用条件下，仍然可靠性差、容易死灯的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED封装结构，包括LED支架、安装于所述支架上的LED芯片、将所述LED芯片与所述LED支架电性相连的金线和将所述LED芯片封装于所述LED支架上的封装胶，所述金线具有与所述LED芯片焊接相连的第一端和与所述LED支架焊接相连的第二端，所述第一端设有第一焊球，所述第二端设有第二焊球，所述金线包括由所述第一焊球朝向所述LED芯片侧边弯曲延伸的第一段、由所述第二焊球朝向所述LED芯片方向延伸的第二段和连接所述第一段与所述第二段的中间段，所述第一段的中部朝向远离所述LED芯片的方向拱起。

进一步地，所述第二段呈类“一”字形。

进一步地，所述中间段与所述第二段连接处的弯曲角度范围为27-30度。

进一步地，所述第二段的长度范围为0.04mm-0.08mm。

进一步地，所述金线顶部至所述第一焊球的距离范围为0.130mm-0.150mm。

进一步地，所述中间段与所述第一段的连接处位于所述金线顶部，所述中间段呈直线状或曲线状。

进一步地，所述中间段呈直线状，所述中间段与所述第一段的连接处的弯曲角度范围为60-65度。

进一步地，所述中间段呈曲线状，所述中间段与所述第一段的连接处的弯曲角度范围为100-110度。

进一步地，所述第二焊球的体积是所述第一焊球体积的2-3倍。

进一步地，所述金线的长度范围为0.6mm-0.8mm。