[实用新型]一种芯片切割剥膜工装

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其为一种芯片切割剥膜工装，包括剥膜工装主体、固定底板、储料箱以及取膜舱门，所述剥膜工装主体一侧固定开设有进口，所述剥膜工装另一侧固定安装有挡板，所述挡板下方固定安装有储料箱，所述剥膜工装主体内部固定安装有固定架，所述固定架两端固定安装有转轮，所述转轮上固定套设有传送带，所述固定架顶部固定安装有固定块，所述固定块之间固定安装有固定板，所述固定板顶部固定安装有加热板，本实用新型通过设置的加热板，通过加热板对传送带进行烘烤，间接对传送带上芯片进行烘烤，使得芯片背面贴附有的薄膜粘性降低，使得设备使用时，更容易将芯片从薄膜上脱落，效率更高。

主权项

1.一种芯片切割剥膜工装，包括剥膜工装主体(1)、固定底板(7)、储料箱(6)以及取膜舱门(9)，其特征在于：所述剥膜工装主体(1)正面固定安装有显示屏(3)，所述显示屏(3)下方固定安装有控制面板(4)，所述控制面板(4)下方固定安装有取膜舱门(9)，所述取膜舱门(9)一侧固定开设有散热口(10)，所述剥膜工装主体(1)一侧固定开设有进口(2)，所述剥膜工装主体(1)另一侧固定安装有挡板(5)，所述挡板(5)下方固定安装有储料箱(6)，所述剥膜工装主体(1)底部固定安装有固定底板(7)，所述固定底板(7)底部固定安装有万向轮(8)，所述剥膜工装主体(1)内部固定安装有固定架(14)，所述固定架(14)两端固定安装有转轮(12)，所述转轮(12)上固定套设有传送带(13)，所述固定架(14)顶部固定安装有固定块(18)，所述固定块(18)之间固定安装有固定板(20)，所述固定板(20)顶部固定安装有加热板(19)，所述转轮(12)一侧固定安装有剥膜卡板(16)，所述剥膜卡板(16)顶部固定开设有出料口(15)，所述固定架(14)下方固定安装有取膜转辊(17)，所述取膜转辊(17)一侧固定安装有电机(11)。/n