[实用新型]一种芯片切割剥膜工装有效
| 申请号： | 201920386069.0 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209708950U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡志宏;王锟;张文 | 申请（专利权）人： | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11617 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郑海松<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥膜 传送带 工装主体 固定架 加热板 本实用新型 挡板 储料箱 固定块 烘烤 工装 转轮 芯片 半导体制造技术 固定板顶部 薄膜粘性 固定底板 两端固定 内部固定 上固定套 设备使用 芯片背面 固定板 上芯片 舱门 贴附 薄膜 进口 | ||
1.一种芯片切割剥膜工装，包括剥膜工装主体(1)、固定底板(7)、储料箱(6)以及取膜舱门(9)，其特征在于：所述剥膜工装主体(1)正面固定安装有显示屏(3)，所述显示屏(3)下方固定安装有控制面板(4)，所述控制面板(4)下方固定安装有取膜舱门(9)，所述取膜舱门(9)一侧固定开设有散热口(10)，所述剥膜工装主体(1)一侧固定开设有进口(2)，所述剥膜工装主体(1)另一侧固定安装有挡板(5)，所述挡板(5)下方固定安装有储料箱(6)，所述剥膜工装主体(1)底部固定安装有固定底板(7)，所述固定底板(7)底部固定安装有万向轮(8)，所述剥膜工装主体(1)内部固定安装有固定架(14)，所述固定架(14)两端固定安装有转轮(12)，所述转轮(12)上固定套设有传送带(13)，所述固定架(14)顶部固定安装有固定块(18)，所述固定块(18)之间固定安装有固定板(20)，所述固定板(20)顶部固定安装有加热板(19)，所述转轮(12)一侧固定安装有剥膜卡板(16)，所述剥膜卡板(16)顶部固定开设有出料口(15)，所述固定架(14)下方固定安装有取膜转辊(17)，所述取膜转辊(17)一侧固定安装有电机(11)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述取膜舱门(9)一侧固定安装有合页，且通过合页与剥膜工装主体(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述剥膜卡板(16)向转轮(12)翘起，且与传送带(13)之间距离只能容许薄膜通过。
4.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述加热板(19)与传送带(13)贴近。
5.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述传送带(13)顶部与进口(2)高度一致。
6.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述万向轮(8)共设有四组，且具体分布在固定底板(7)底部四角。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
