[实用新型]多芯片模块封装件有效
| 申请号： | 201920382070.6 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN209691749U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 努尔·纳迪亚·马纳普;S·克里南;王松伟 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尚玲;姚开丽<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片模块(MCM)封装件，该MCM封装件包括具有第一外表面和第二外表面的模塑主体部分。导电层限定第一外表面的至少一部分。导电连接层部分设置在模塑主体部分的第二外表面之外。第一半导体管芯和第二半导体管芯设置在导电层与导电连接层之间，并且第一模塑部分设置在第一半导体管芯与第二半导体管芯之间。第一模塑部分在模塑主体部分的第一外表面与第二外表面之间延伸。导电柱电耦接到导电层和导电连接层部分，该导电层限定第一外表面的至少一部分，该导电连接层部分设置在第二外表面之外。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 导电连接层 导电层 封装件 本实用新型 多芯片模块 导电柱 电耦 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块MCM封装件，其特征在于，所述多芯片模块MCM封装件包括：/n所述多芯片模块MCM封装件的模塑主体部分，所述模塑主体部分具有第一外表面和第二外表面；/n导电层，所述导电层限定所述多芯片模块MCM封装件的所述模塑主体部分的所述第一外表面的至少一部分；/n导电连接层部分，所述导电连接层部分设置在所述多芯片模块MCM封装件的所述模塑主体部分的所述第二外表面之外；/n第一半导体管芯，所述第一半导体管芯设置在所述导电层与所述导电连接层部分之间；/n第二半导体管芯，所述第二半导体管芯设置在所述导电层与所述导电连接层部分之间；/n第一模塑部分，所述第一模塑部分设置在所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯之间，所述第一模塑部分在所述多芯片模块MCM封装件的所述模塑主体的所述第一外表面与所述第二外表面之间延伸；以及/n导电柱，所述导电柱电耦接到所述导电层和所述导电连接层部分，所述导电层限定所述第一外表面的至少一部分，所述导电连接层部分设置在所述第二外表面之外。/n
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