[实用新型]一种铜镍金IC封装晶圆有效
| 申请号： | 201920329779.X | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209515626U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 胡恩崧;杨雪松;陈业 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜镍金IC封装晶圆，包括半导体基底和芯片，所述半导体基底为圆盘型结构，所述芯片布置在所述半导体基底的顶部，且所述芯片设置有多个，多个所述芯片呈矩形阵列分布，还包括防护盒，该防护盒包括底座和与所述底座扣合连接的上盖，所述底座的内部为放置槽位，该放置槽位的内底面分布有一固为一体的定位环，在所述定位环上设置有多个定位块；本实用新型的铜镍金IC封装晶圆在使用和移动过程中，通过防护盒进行移动，对晶圆起到了良好的防护效果，不易落入灰尘等杂质，清洁和使用方便；本实用新型通过稳定块上的卡块配合定位环上的挡块来保证上盖和底座扣合的稳定性，使用和移动更加安全方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 半导体基底 本实用新型 防护盒 铜镍金 底座扣合 芯片 定位环 放置槽 上盖 底座 矩形阵列分布 圆盘型结构 安全方便 防护效果 配合定位 芯片布置 移动过程 定位块 内底面 稳定块 移动 挡块 清洁 保证 | ||
【主权项】：
1.一种铜镍金IC封装晶圆，包括半导体基底（1）和芯片（2），所述半导体基底（1）为圆盘型结构，所述芯片（2）布置在所述半导体基底（1）的顶部，且所述芯片（2）设置有多个，多个所述芯片（2）呈矩形阵列分布，其特征在于：还包括防护盒，该防护盒包括底座（5）和与所述底座（5）扣合连接的上盖（3），所述底座（5）的内部为放置槽位（6），该放置槽位（6）的内底面分布有一固为一体的定位环（8），在所述定位环（8）上设置有多个定位块（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
