[实用新型]电阻式碳化硅晶体生长装置有效

专利信息
申请号: 201920252646.7 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN209974966U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 戚祖强 申请(专利权)人: 戚祖强
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 44343 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王杰辉;梁悄
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种电阻式碳化硅晶体生长装置,包括真空腔室、反应装置和加热装置,所述反应装置和所述加热装置设于所述真空腔室的内部;所述加热装置设于所述反应装置的外侧;所述加热装置包括给所述反应装置的侧壁加热的侧壁加热部,以及给所述反应装置的底部加热的底部加热部。通过在反应装置底部设置底部加热部对其底部进行加热,而后保证碳化硅粉的边缘与中心区域的温度相差不大,减小碳化硅粉在径向上的温度梯度,使晶体生长过程碳化硅粉在径向方向的升华速率可以保持一致。
搜索关键词: 反应装置 加热装置 底部加热 碳化硅粉 侧壁加热 真空腔室 晶体生长过程 本实用新型 碳化硅晶体 生长装置 温度梯度 中心区域 电阻式 减小 加热 升华 保证
【主权项】:
1.一种电阻式碳化硅晶体生长装置,其特征在于,包括真空腔室、反应装置和加热装置,所述反应装置和所述加热装置设于所述真空腔室的内部;所述加热装置设于所述反应装置的外侧;/n所述加热装置包括给所述反应装置的侧壁加热的侧壁加热部,以及给所述反应装置的底部加热的底部加热部。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戚祖强,未经戚祖强许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920252646.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top