[实用新型]一种芯片料盘分离结构有效
申请号: | 201920244441.4 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN209266373U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 彭朝亮 | 申请(专利权)人: | 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401420 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片料盘分离结构,包括底座,所述底座的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆,所述电动伸缩杆贯穿底座的侧壁,两个所述电动伸缩杆的上端侧壁之间固定连接有支撑板,所述支撑板的上端侧壁设有多个料盘,所述底座的上端侧壁固定连接有两个立柱,两个所述立柱分别位于支撑板的两侧,两个所述立柱之间通过横移机构连接有安装座,所述安装座中开设有安装腔,所述安装腔的两侧内壁均开设有开口,所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机,所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机的输出轴匹配的螺纹杆。本实用新型通过微型电机带动勾爪抓住料盘的芯片槽从而分离料盘,简单方便,不会抓取多于料盘。 | ||
搜索关键词: | 安装腔 料盘 底座 电动伸缩杆 上端侧壁 支撑板 立柱 本实用新型 分离结构 微型电机 芯片料盘 安装座 抓取 微型电机带动 横移机构 两侧内壁 上端内壁 下端侧壁 下端内壁 转动连接 螺纹杆 输出轴 芯片槽 侧壁 勾爪 竖直 匹配 开口 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种芯片料盘分离结构,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆(2),所述电动伸缩杆(2)贯穿底座(1)的侧壁,两个所述电动伸缩杆(2)的上端侧壁之间固定连接有支撑板(3),所述支撑板(3)的上端侧壁设有多个料盘(4),所述底座(1)的上端侧壁固定连接有两个立柱(5),两个所述立柱(5)分别位于支撑板(3)的两侧,两个所述立柱(5)之间通过横移机构(6)连接有安装座(7),所述安装座(7)中开设有安装腔,所述安装腔的两侧内壁均开设有开口,所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机(8),所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机(8)的输出轴匹配的螺纹杆(9),所述螺纹杆(9)上连接有与其匹配的螺母(10),所述螺母(10)的两侧侧壁均连接有勾爪(11),所述安装座(7)的两侧侧壁均转动连接有倾斜的摆动杆(12),且摆动杆(12)的另一端与勾爪(11)的侧壁转动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造