[实用新型]一种芯片料盘分离结构有效
申请号: | 201920244441.4 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN209266373U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 彭朝亮 | 申请(专利权)人: | 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装腔 料盘 底座 电动伸缩杆 上端侧壁 支撑板 立柱 本实用新型 分离结构 微型电机 芯片料盘 安装座 抓取 微型电机带动 横移机构 两侧内壁 上端内壁 下端侧壁 下端内壁 转动连接 螺纹杆 输出轴 芯片槽 侧壁 勾爪 竖直 匹配 开口 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种芯片料盘分离结构,包括底座,所述底座的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆,所述电动伸缩杆贯穿底座的侧壁,两个所述电动伸缩杆的上端侧壁之间固定连接有支撑板,所述支撑板的上端侧壁设有多个料盘,所述底座的上端侧壁固定连接有两个立柱,两个所述立柱分别位于支撑板的两侧,两个所述立柱之间通过横移机构连接有安装座,所述安装座中开设有安装腔,所述安装腔的两侧内壁均开设有开口,所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机,所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机的输出轴匹配的螺纹杆。本实用新型通过微型电机带动勾爪抓住料盘的芯片槽从而分离料盘,简单方便,不会抓取多于料盘。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,尤其涉及一种芯片料盘分离结构。
背景技术
芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,利用芯片可以精简电路的体积,使得携带和使用更加方便,并且能够大大提高低逻辑电路的开关速度。
在芯片安装的过程中使用芯片料盘承托芯片,而当料盘中的芯片使用完后,一般采用夹住料盘两边的方式分离料盘,但是这样会夹住下方的料盘,还需花费时间取下其余料盘,为此,我们提出一种芯片料盘分离结构来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中夹住料盘的两边会将芯片未使用的料盘也夹起的问题,而提出的一种芯片料盘分离结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片料盘分离结构,包括底座,所述底座的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆,所述电动伸缩杆贯穿底座的侧壁,两个所述电动伸缩杆的上端侧壁之间固定连接有支撑板,所述支撑板的上端侧壁设有多个料盘,所述底座的上端侧壁固定连接有两个立柱,两个所述立柱分别位于支撑板的两侧,两个所述立柱之间通过横移机构连接有安装座,所述安装座中开设有安装腔,所述安装腔的两侧内壁均开设有开口,所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机,所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机的输出轴匹配的螺纹杆,所述螺纹杆上连接有与其匹配的螺母,所述螺母的两侧侧壁均连接有勾爪,所述安装座的两侧侧壁均转动连接有倾斜的摆动杆,且摆动杆的另一端与勾爪的侧壁转动连接。
优选的,所述横移机构包括步进电机,其中一个所述立柱的侧壁固定连接有步进电机,另一个所述立柱的侧壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的滚珠丝杠,且滚珠丝杠螺纹贯穿安装座,两个所述立柱之间固定连接有固定杆,且固定杆贯穿安装座。
优选的,所述勾爪靠近安装座的侧壁包裹有橡胶垫,且橡胶垫的侧壁设有多个凸起。
优选的,所述底座的下端侧壁固定连接有多个支脚,且多个支脚分别位于电动伸缩杆四周对称。
优选的,所述安装腔的内壁开设有多个散热孔,且散热孔位于开口的上方。
优选的,所述步进电机上设有保护罩,且保护罩的侧壁涂覆有防静电材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过微型电机带动螺纹杆和螺母移动,在摆动杆的限制下,使勾爪勾住料盘上的芯片槽,然后使电动伸缩杆下降,这样就可以将料盘分离,且这样只会分离出最上方已经使用完芯片的料盘,节约时间,减轻工人负担;
2、通过步进电机带动滚珠丝杠转动,在固定杆的限制下,使安装座移动进而带动抓取的料盘移动,将料盘移动到指定地点,简单方便,另外,通过橡胶垫和凸起可以增加勾爪与料盘之间的摩擦力并减轻碰撞,使抓取更加稳定并保护料盘。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种芯片料盘分离结构的结构示意图;
图2为图1中A处的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造