[实用新型]一种芯片料盘分离结构

权利要求书

1.一种芯片料盘分离结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆（2），所述电动伸缩杆（2）贯穿底座（1）的侧壁，两个所述电动伸缩杆（2）的上端侧壁之间固定连接有支撑板（3），所述支撑板（3）的上端侧壁设有多个料盘（4），所述底座（1）的上端侧壁固定连接有两个立柱（5），两个所述立柱（5）分别位于支撑板（3）的两侧，两个所述立柱（5）之间通过横移机构（6）连接有安装座（7），所述安装座（7）中开设有安装腔，所述安装腔的两侧内壁均开设有开口，所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机（8），所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机（8）的输出轴匹配的螺纹杆（9），所述螺纹杆（9）上连接有与其匹配的螺母（10），所述螺母（10）的两侧侧壁均连接有勾爪（11），所述安装座（7）的两侧侧壁均转动连接有倾斜的摆动杆（12），且摆动杆（12）的另一端与勾爪（11）的侧壁转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述横移机构（6）包括步进电机（601），其中一个所述立柱（5）的侧壁固定连接有步进电机（601），另一个所述立柱（5）的侧壁转动连接有与步进电机（601）的输出轴匹配的滚珠丝杠（602），且滚珠丝杠（602）螺纹贯穿安装座（7），两个所述立柱（5）之间固定连接有固定杆（603），且固定杆（603）贯穿安装座（7）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述勾爪（11）靠近安装座（7）的侧壁包裹有橡胶垫（13），且橡胶垫（13）的侧壁设有多个凸起。

4.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述底座（1）的下端侧壁固定连接有多个支脚（14），且多个支脚（14）分别位于电动伸缩杆（2）四周对称。

5.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述安装腔的内壁开设有多个散热孔，且散热孔位于开口的上方。

6.根据权利要求2所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述步进电机（601）上设有保护罩，且保护罩的侧壁涂覆有防静电材料。