[实用新型]一种用于SMT贴装线的阶梯式钢网有效
| 申请号： | 201920227459.3 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN209964404U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 裴忠辉 | 申请（专利权）人： | 苏州市吴通智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 32359 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王红涛 |
| 地址： | 215138 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于SMT贴装线的阶梯式钢网，其包括印刷基板，印刷基板上开设有多个第一开孔，印刷基板上连接有补强基板，补强基板上开设有正对多个第一开孔的第二开孔，补强基板的面积大于印刷基板的面积，第一开孔的孔沿处设置有连接杆部件，第二开孔的孔沿开设有连接槽部件，连接杆部件可拆卸地连接于连接槽部件内，补强基板的底面和印刷基板的底面之间形成台阶面。本实用新型相较于现有技术可以有效地提升电路板印刷的平整度，从而解决拉尖不良的问题，提高产品的整体良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷基板 补强 基板 第一开孔 本实用新型 第二开孔 连接槽 连接杆 底面 孔沿 电路板印刷 地连接 阶梯式 可拆卸 平整度 台阶面 有效地 钢网 拉尖 良率 贴装 正对 | ||
【主权项】：
1.一种用于SMT贴装线的阶梯式钢网，其特征在于，包括印刷基板(1)，所述印刷基板(1)上开设有多个第一开孔(11)，所述印刷基板(1)上连接有补强基板(2)，所述补强基板(2)上开设有正对所述多个第一开孔(11)的第二开孔(21)，所述补强基板(2)的面积大于所述印刷基板(1)的面积，所述第一开孔(11)的孔沿处设置有连接杆部件(12)，所述第二开孔(21)的孔沿开设有连接槽部件(22)，所述连接杆部件(12)可拆卸地连接于所述连接槽部件(22)内，所述补强基板(2)的底面和所述印刷基板(1)的底面之间形成台阶面。/n
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