[实用新型]一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，其结构包括网片、净化滤除装置、制动箱、支撑块、连接块、背箱，网片通过嵌入的方式安装在净化滤除装置正端面内部，净化滤除装置背部固定安装有制动箱，支撑块靠近净化滤除装置一端与制动箱固定连接在一起，连接块正端面与背箱背部为一体化结构，本实用新型一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，并排入背箱内部，从而经过细滤后的空气在吸力作用下，通过支撑块导出，在制作完成后芯片的传片的过程中，通过通气降低芯片上的颗粒，当气体通过装置时，气体中的灰尘受到多层阻隔，阻挡在传片区域外，从而使芯片的保证通气效果。