[实用新型]一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，其结构包括网片、净化滤除装置、制动箱、支撑块、连接块、背箱，网片通过嵌入的方式安装在净化滤除装置正端面内部，净化滤除装置背部固定安装有制动箱，支撑块靠近净化滤除装置一端与制动箱固定连接在一起，连接块正端面与背箱背部为一体化结构，本实用新型一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，并排入背箱内部，从而经过细滤后的空气在吸力作用下，通过支撑块导出，在制作完成后芯片的传片的过程中，通过通气降低芯片上的颗粒，当气体通过装置时，气体中的灰尘受到多层阻隔，阻挡在传片区域外，从而使芯片的保证通气效果。

技术领域

本实用新型是一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，属于半导体技术领域。

背景技术

对于现代半导体行业来说，器件的微小型化正在快速的发展，目前线宽已发展至14nm，因此对工艺过程中的颗粒管控的级别也越来越高，颗粒的管控是器件向更小型化发展的一个关键问题，是提高产品良率的重要指标。

现有技术在制作完成后芯片的传片的过程中，大量的副产物附着在腔体中裸露的部件上，需要进行通气降低芯片上的颗粒，而空气中的灰尘一旦落在芯片上，会令颗粒物更加明显。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，以解决的现有技术在制作完成后芯片的传片的过程中，大量的副产物附着在腔体中裸露的部件上，需要进行通气降低芯片上的颗粒，而空气中的灰尘一旦落在芯片上，会令颗粒物更加明显的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，其结构包括网片、净化滤除装置、制动箱、支撑块、连接块、背箱，所述网片通过嵌入的方式安装在净化滤除装置正端面内部，所述净化滤除装置背部固定安装有制动箱，所述支撑块靠近净化滤除装置一端与制动箱固定连接在一起，所述连接块正端面与背箱背部为一体化结构，所述净化滤除装置包括弧形导管、抽风机、防护外壳、导向罩、连接环、集尘箱、收集口、弧形滤板，所述弧形导管顶端通过嵌入的方式安装在抽风机正端面中间位置，所述抽风机通过嵌入的方式安装在防护外壳背部，所述导向罩与连接环为一体化结构，所述弧形导管底端通过连接环与导向罩固定连接在一起，所述集尘箱设于弧形导管正下方，所述集尘箱与收集口为一体化结构，所述收集口设于弧形滤板内部，所述弧形滤板底端通过嵌入的方式安装在弧形导管底端内部。

进一步地，所述防护外壳背部采用电焊的方式固定连接于制动箱正端面。

进一步地，所述背箱正端面采用电焊的方式固定连接于净化滤除装置背部。

进一步地，所述支撑块设于连接块侧面。

进一步地，所述集尘箱背部通过嵌入的方式安装在防护外壳内部。

进一步地，所述弧形导管采用PS是聚苯乙烯塑料，容易着色、透明性好，在清洗时容易看清内部清洗状况。

进一步地，所述抽风机型号为B4-72，其功耗低、散热快、噪音低。

有益效果

本实用新型一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，结构上设有净化滤除装置，当制动箱接通电源后控制抽风机产生抽吸力，外部空气通过网片的初步过滤后，在导向罩的引导下，通入连接环中，并在弧形导管的弧形冲击减速作用下，在经过弧形滤板时，受到弧形滤板细密网格的阻拦，可以将灰尘挡住，并通过堆积，令其下方灰尘通过缺口进入收集口中，进行储存，并排入背箱内部，从而经过细滤后的空气在吸力作用下，通过支撑块导出，在制作完成后芯片的传片的过程中，通过通气降低芯片上的颗粒，当气体通过装置时，气体中的灰尘受到多层阻隔，阻挡在传片区域外，从而使芯片的保证通气效果。

附图说明