[实用新型]红外热成像光机模组封装结构有效
| 申请号： | 201920200886.2 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209216986U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 钱剑;潘峰;姜利军 | 申请（专利权）人： | 浙江大立科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/101;H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 310053 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种红外热成像光机模组封装结构，包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有镜片，所述盖帽、镜片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。所述红外热成像光机模组封装结构无需再安装镜头，尺寸减小。 | ||
| 搜索关键词： | 红外热成像 封装结构 光机模组 盖帽 底座 真空腔 镜片 开口 体内 红外探测器芯片 本实用新型 尺寸减小 底座表面 吸气剂层 真空腔体 贴合 焊接 镜头 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有镜片，所述盖帽、镜片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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