[实用新型]红外热成像光机模组封装结构

说明书

本实用新型涉及一种红外热成像光机模组封装结构，包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有镜片，所述盖帽、镜片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。所述红外热成像光机模组封装结构无需再安装镜头，尺寸减小。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种红外热成像光机模组封装结构。

背景技术

随着红外热成像技术的发展，红外热成像技术应用的场景越来越多，包括手持及便携等小型设备。探测器、光机模组小型化、低成本成为亟待解决的问题，其中又以模组的小型化、低成本更难解决。

目前红外热成像模组中的光机结构如图1所示，需要在探测器102前面安装镜头101，导致整个光机模组的尺寸较大，镜头的固定工艺会带来成本的增加。

如何减小光机模组的尺寸是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种红外热成像光机模组封装结构，包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有镜片，所述盖帽、镜片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。

可选的，所述镜片包括通光区域和位于所述镜片边缘、通光区域外围的焊接区域，所述焊接区域为一平面。

可选的，所述通光区域两面镀有光学膜。

可选的，所述焊接区域及镜片侧壁具有金属化表层。

可选的，所述金属化表层的材料为Au，厚度大于等于0.4μm。

可选的，所述盖帽与底座之间通过第一焊料层焊接；所述镜片与所述盖帽之间通过第二焊料层焊接。

可选的，所述底座表面具有键合焊盘，所述红外探测器芯片的焊盘与所述键合焊盘电学连接。

可选的，所述底座表面具有金属凸块，所述吸气剂层两端焊接于所述金属凸块上。

可选的，所述底座底部焊有金属插针，所述金属插针与键合焊盘、金属凸块一一对应电学连接。

可选的，所述底座材料为陶瓷；所述底座的焊接区域表面镀金；所述盖帽材料为可伐合金且表面镀金。

本实用新型的红外热成像光机模组封装结构中，将镜片与探测器做了高度集成，该结构作为光机模组，无需再进行镜头结构的设计加工以及安装，精简了光机模组结构组成以及装配调试流程。通过激活的吸气剂保证了腔体内部真空度的维持。本实用新型精简了光机模组的元器件，降低了成本，显著缩小了光机模组的尺寸。

附图说明

图1为现有红外热成像模组中的光机结构示意图；

图2和图3为本实用新型一种红外热成像光机模组封装结构的结构示意图；

图4为本实用新型的一个具体实施方式的镜片的底部、剖面以及顶部示意图；

图5至图7为本实用新型的一个具体实施方式的镜片的红外热成像光机模组封装结构形成过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的红外热成像光机模组封装结构的具体实施方式做详细说明。

请参考图2和图3，为本实用新型一种红外热成像光机模组封装结构的结构示意图。

所述红外热成像光机模组封装结构具体包括：底座201、盖帽210、镜片212、红外探测器芯片206和吸气剂层208。