[实用新型]红外热成像光机模组封装结构

权利要求书

1.一种红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，包括：

底座；

盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有镜片，所述盖帽、镜片与底座形成真空腔体；

红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；

吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。

2.根据权利要求1所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述镜片包括通光区域和位于所述镜片边缘、通光区域外围的焊接区域，所述焊接区域为一平面。

3.根据权利要求2所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述通光区域两面镀有光学膜。

4.根据权利要求2所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述焊接区域及镜片侧壁具有金属化表层。

5.根据权利要求4所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述金属化表层的材料为Au，厚度大于等于0.4μm。

6.根据权利要求1所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述盖帽与底座之间通过第一焊料层焊接；所述镜片与所述盖帽之间通过第二焊料层焊接。

7.根据权利要求1所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述底座表面具有键合焊盘，所述红外探测器芯片的焊盘与所述键合焊盘电学连接。

8.根据权利要求7所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述底座表面具有金属凸块，所述吸气剂层两端焊接于所述金属凸块上。

9.根据权利要求8所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述底座底部焊有金属插针，所述金属插针与键合焊盘、金属凸块一一对应电学连接。

10.根据权利要求1所述的红外热成像光机模组封装结构，其特征在于，所述底座材料为陶瓷；所述底座的焊接区域表面镀金；所述盖帽材料为可伐合金且表面镀金。