[实用新型]一种新型铝碳化硅模块结构

摘要

本实用新型公开了一种新型铝碳化硅模块结构，具体涉及IGBT模块封装领域，包括铝碳化硅体板，所述铝碳化硅体板的上端外表面固定安装有线路板片，所述芯片焊片的上端外表面固定安装有二极管，所述二极管的上端外表面设置有按键。本实用新型通过设置铝碳化硅体板，将传统结构的线路板片，陶瓷片，导热片和底板四个不同材料物体换成以铝碳化硅主体材料，在生产时，将铝碳化硅材料通过曝光投影蚀刻，溅射，电镀等化学原理进行加工，再通过回火去应力抛光制成铝碳化硅体板，将线路板片，陶瓷片，导热片和底板转换成一个铝碳化硅体板整体，节约了人们对线路板片，陶瓷片，导热片和底板安装的时间，并且降低了生产成本。

主权项

1.一种新型铝碳化硅模块结构，包括铝碳化硅体板(1)，其特征在于：所述铝碳化硅体板(1)的上端外表面固定安装有线路板片(2)，所述线路板片(2)的上端外表面固定安装有芯片焊片(3)，所述芯片焊片(3)的上端外表面固定安装有二极管(4)，所述二极管(4)的上端外表面设置有按键(5)，所述线路板片(2)的上端外表面位于二极管(4)的一侧固定安装有IGBT(6)，所述按键(5)的一端固定连接有导线(7)，所述铝碳化硅体板(1)的内部上端开设有安装槽(8)，所述铝碳化硅体板(1)的上端外表面四角位置固定安装有四根导柱(9)，所述铝碳化硅体板(1)的内部两侧固定安装有两块导热板(10)，所述导热板(10)的内部设置有散热板(11)，所述散热板(11)的内部一侧固定安装有若干片散热片(12)，若干片所述散热片(12)呈平行排列，所述散热板(11)的一端设置有弹簧管(13)，所述弹簧管(13)的一端与铝碳化硅体板(1)固定连接，所述散热板(11)的上端两侧开设有放置槽(14)，所述放置槽(14)的内部设置有卡板(15)，所述卡板(15)的内部一侧设置有连接轴(16)，所述连接轴(16)的两端与放置槽(14)的内壁活动连接。