[实用新型]一种低插损高频高导热基板及印制电路板有效
| 申请号： | 201920101966.2 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209806155U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种低插损高频高导热基板及印制电路板，所述导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：第一低轮廓铜箔层、薄膜电阻层、第一树脂层、第一导热粘结片或导热胶膜层、第三导热粘结片层、第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，较低的插损以及较高的集成度，提高了导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 导热基板 导热胶膜层 低轮廓 铜箔层 粘结片 插损 薄膜电阻层 本实用新型 第二树脂层 第一树脂层 高导热基板 印制电路板 介电常数 介电损耗 粘结片层 线路板 集成度 热导率 电子产品 剥离 应用 | ||
【主权项】：
1.一种低插损高频导热基板，其特征在于，所述低插损高频导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：/n粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层；/n薄膜电阻层；/n厚度为2-20μm的第一树脂层；/n介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5-1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层；/n介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为1.0-3.0W/mK的第三导热粘结片层；/n介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5-1.5W/mK的第二导热粘结片或导热胶膜层；/n厚度为2-20μm的第二树脂层；/n和，粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。/n
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