[实用新型]一种防水型贴片式二极管有效
申请号: | 201920097374.8 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN209282186U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 杨胜显 | 申请(专利权)人: | 中之半导体科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L29/861 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型系提供一种防水型贴片式二极管,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有两个导电引脚,其中一个导电引脚上连接有二极管晶片,二极管晶片还通过导线与另一导电引脚连接,导电引脚的底面和绝缘封装体的底面位于同一水平面上;绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽,导电引脚的底面设有一导电防水结构,导电防水结构包括防水缓冲层,防水缓冲层中设有若干焊接通孔,焊接通孔内设有银胶连接层,银胶连接层与导电引脚的底部接触相连。本实用新型能够避免导电引脚直接与外界环境接触,可有效避免金属结构被侵蚀,防水结构能够有效防止水汽从连接结构中进入贴片式二极管,从而确保贴片式二极管整体的性能。 | ||
搜索关键词: | 导电引脚 贴片式二极管 绝缘封装体 防水结构 底面 本实用新型 二极管晶片 防水缓冲层 焊接通孔 防水型 连接层 导电 银胶 片式二极管 金属结构 绝缘封装 连接结构 散热凹槽 同一水平 外界环境 水汽 体内 侵蚀 | ||
【主权项】:
1.一种防水型贴片式二极管,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有两个导电引脚(20),其中一个所述导电引脚(20)上连接有二极管晶片(30),所述二极管晶片(30)还通过导线(31)与另一所述导电引脚(20)连接,其特征在于,所述导电引脚(20)的底面和所述绝缘封装体(10)的底面位于同一水平面上;所述绝缘封装体(10)的顶部设有若干散热凹槽(11),所述导电引脚(20)的底面设有一导电防水结构(40),所述导电防水结构(40)包括厚度为D的防水缓冲层(41),所述防水缓冲层(41)中设有若干焊接通孔(42),所述焊接通孔(42)内设有厚度为P的银胶连接层(43),P<D,所述银胶连接层(43)与所述导电引脚(20)的底部接触相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中之半导体科技(东莞)有限公司,未经中之半导体科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920097374.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高压硅堆的防护装置
- 下一篇:一种高压硅堆的绝缘防水结构