[实用新型]一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置

摘要

本实用新型公开了一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座、夹持结构和密封结构，所述底座上方外部设置有固定架，且底座外部设置有连接杆，所述夹持结构设置于固定架内部，且夹持结构内部安装有固定槽，所述密封结构设置于固定槽上方，且密封结构内部安装有连接槽，所述密封结构外部设置有活动槽。该具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置设置有夹持结构，连接架在移动槽中进行移动，便于夹持结构进行移动上料，而且通过安装槽将封装壳进行固定，然后通过固定卡将集成电路进行固定，通过推动固定杆进行移动，避免与集成电路直接接触，造成集成电路损坏，而影响集成电路的使用寿命，从而提高装置的工作效果。

主权项

1.一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座(1)、夹持结构(4)和密封结构(6)，其特征在于：所述底座(1)上方外部设置有固定架(2)，且底座(1)外部设置有连接杆(3)，所述夹持结构(4)设置于固定架(2)内部，且夹持结构(4)内部安装有固定槽(5)，所述密封结构(6)设置于固定槽(5)上方，且密封结构(6)内部安装有连接槽(7)，所述密封结构(6)外部设置有活动槽(8)，且活动槽(8)内部设置有支撑杆(9)。