[实用新型]一种芯片倒装贴片装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片倒装贴片装置，包括底座、上模台和第二滑轨，所述底座的上端中部连接有下模台，且底座的上端两侧安装有固定杆，所述上模台固定于固定杆的顶端，且上模台的中部顶端设置有冲压设备，所述第二滑轨连接于下模台顶端两侧，且第二滑轨的内壁粘接有软垫层，所述下模台的中部顶端安装有传送带，且传送带的中部两端固定有冶具。该芯片倒装贴片装置设置有底座，底座与下模台之间呈水平垂直状分布，且底座与下模台为焊接一体化结构，底座与下模台均采用不锈钢材料制成，具有良好的刚性，在使用中不易发生断裂倒塌的情况，同时整个设备在使用中呈水平垂直状摆放，能够有效保证整个设备在运行时呈正常状态运行。

主权项

1.一种芯片倒装贴片装置，包括底座（1）、上模台（4）和第二滑轨（6），其特征在于：所述底座（1）的上端中部连接有下模台（2），且底座（1）的上端两侧安装有固定杆（3），所述上模台（4）固定于固定杆（3）的顶端，且上模台（4）的中部顶端设置有冲压设备（5），所述第二滑轨（6）连接于下模台（2）的顶端两侧，且第二滑轨（6）的内壁粘接有软垫层（7），所述下模台（2）的中部顶端安装有传送带（8），且传送带（8）的中部两端固定有冶具（9），所述冶具（9）的中部设置有冲压槽（10），所述上模台（4）的中部两端连接有固定支架（11），且固定支架（11）的内侧中部安装有滚轮（12），所述滚轮（12）的外壁固定有连接带（13）。