[实用新型]一种料盘内芯片的正位装置

摘要

本实用新型公开了一种料盘内芯片的正位装置，包括导轨，所述导轨之间放置有料盘，所述导轨上靠近料盘的一端安装有抵块，所述导轨上相对抵块的一端且位于导轨的外侧上安装有固定座，所述固定座上靠近导轨的一端焊接有支撑条，所述支撑条远离固定座的一端焊接有L型支撑块，且支撑块位于导轨之间，所述固定座位于支撑条的一侧且位于支撑条上侧的位置焊接有连接座，所述连接座上安装有限位机构。本实用新型通过限位机构，对料盘的侧壁进行限位，使得料盘通过限位始终保持在与导轨平行的位置，防止料盘发生偏移，导致芯片放置时导致针脚压坏，使得芯片放置时与料盘配合更加精准，降低芯片质量发生问题的概率。

主权项

1.一种料盘内芯片的正位装置，包括导轨（1），其特征在于，所述导轨（1）之间放置有料盘（2），所述导轨（1）上靠近料盘（2）的一端安装有抵块（3），所述导轨（1）上相对抵块（3）的一端且位于导轨（1）的外侧上安装有固定座（4），所述固定座（4）上靠近导轨（1）的一端焊接有支撑条（13），所述支撑条（13）远离固定座（4）的一端焊接有L型支撑块（12），且支撑块位于导轨（1）之间，所述固定座（4）位于支撑条（13）的一侧且位于支撑条（13）上侧的位置焊接有连接座（5），所述连接座（5）上安装有限位机构。